PLP面板級封裝供應鏈齊聚，立即卡位❗️
#電子生產製造設備展

【 2025/4/16-18  PLP面板級封裝專區招募中】💥
全球半導體產業聚焦先進封裝技術，FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）成為未來趨勢！本次展會特設PLP面板級封裝專區，吸引了眾多產業鏈供應商踴躍參與，包括材料、設備與技術解決方案的頂尖廠商，共同打造創新展示平台。
 

/ 展示項目 /
1. 蝕刻/雷射/電鍍設備 
2. 設備系統整合
3. 重佈線技術
4. 切割機
5. RDL設備  
6. 濕製程設備
7. 暫時鍵合機
8. 點膠設備 
9. 揀晶/固晶設備
10. TGV/玻璃基板
11. PLP搬運盒與搬運設備

🔥名額有限，趕快報名，讓您的企業站上FOPLP技術浪潮的最前端！🔥
同期舉辦：PLP面板級封裝國際論壇與技術研討會，將邀請國際PLP的相關業者來分享最新的技術與動態，有興趣贊助的廠商，請與TEEIA秘書處聯繫。
 

l  展覽日期2025/4/16(三)-4/18(五)  10:00AM - 5:00PM
l  電子生產製造設備展Web：https://www.e-equipment.com.tw/

 

聯繫窗口：台灣電子製造設備工業同業公會 TEEIA秘書處
Name : 林小姐 Doris Lin
Tel : 02-2729-3933 #12
E-mail : doris@teeia.org.tw