電子生產製造設備展-FOPLP供應鏈廠商招募中

在AI與半導體快速發展下，扇出型面板級封裝技術逐漸成熟，將成為解決高階晶片產能不足的重要關鍵。相關供應鏈廠商更扮演著不可或缺的關鍵角色，用技術創新與解決方案支持著半導體、面板、IC載板及AI等行業發展，更為客戶提供了高效且可靠的供應鏈合作機會。本次展會將展示眾多領先的面板級封裝供應鏈廠商最新的技術成果與解決方案，誠摯歡迎相關設備、材料及檢測廠商積極參與，共同開拓產業的新境界。

展覽日期
日期：2025/4/16(三) - 4/18(五)
時間：10:00AM - 5:00PM

展覽地點
台北南港展覽館1館4樓
地址：台北市南港區經貿二路1號