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全新主題,扇出型面板級封裝FOPLP設備與材料專區,引爆商機

 

發佈日期:2019-11-06

新聞類型:展會新聞

 

隨著各項資通訊科技的快速發展與創新技術的興起,帶動大量的多元IC需求。

包括人工智慧(AI)、物聯網(IoT)與車聯網等技術的應用導入,均與封裝技術息息相關,並伴隨著相關市場的蓬勃發展。

與此同時,封裝產業卻也面臨著諸多挑戰,當尺寸、成本及效能逐漸成為終端客戶的訴求,

具備精巧晶片設計與高度整合能力的先進封裝技術,儼然成為延續該產業發展的重要議題。

惟目前扇出型晶圓級封裝(FOWLP)的生產成本仍舊居高不下,在上述的訴求思維下,

各大廠商紛紛投入扇出型面板級封裝(Fan-out panel level packaging, FOPLP)的領域,

希望透過基板使用率與產能的提升,達到降低成本的效益。

而根據數據權威 Yole Development 的預估,FOPLP的市場將於2023年達到2.7億美元,年複合成長率也有望維持7%以上。

而在這波先進封裝技術的革命中,因經濟生產效率低落而逐漸式微的低代面板廠,

則可利用其高度技術開發的基礎,積極布局轉投入FOPLP封裝領域,賦予舊廠新價值。

為此,2020 Touch Taiwan 特別規劃扇出型面板級封裝FOPLP設備與材料專區

將匯聚來自上、中、下游的磊晶、封裝與元件等等完整供應鏈內之廠商,搭上產業最火熱的技術話題,推動未來的藍海商機! 

本展的參觀者跨足了顯示器、半導體、光電、機器人、自動化IC設計、電腦/電視/手機品牌業者、醫療電子、智慧機械、學校與研究機構專家等,

在此邀您一同打造業界最專業全面的交流採購平台。

 

徵展項目

重佈線(RDL First/Chip First)技術| 光阻塗佈設備與材料|微影設備/數位曝光設備

鍍膜設備與材料|電鍍銅設備與材料|蝕刻設備與材料|打線設備與材料

封膠設備與材料|貼合設備與材料|剝離設備與材料|植球設備

晶粒切割機/分揀機|檢查機

 

參展費用

聯絡資訊

台灣顯示器產業聯合總會 Tel: 02-2729-3933 / Fax: 02-2729-3950

管小姐 #15 / 張先生 #12 Email: touch@teeia.org.tw

展昭國際企業股份有限公司 Tel: 02-2659-6000 / Fax: 02-2659-7000

李先生 #135 Email: touch@chanchao.com.tw

 

 

 

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