隨著各項資通訊科技的快速發展與創新技術的興起，帶動大量的多元IC需求。

包括人工智慧(AI)、物聯網(IoT)與車聯網等技術的應用導入，均與封裝技術息息相關，並伴隨著相關市場的蓬勃發展。

與此同時，封裝產業卻也面臨著諸多挑戰，當尺寸、成本及效能逐漸成為終端客戶的訴求，

具備精巧晶片設計與高度整合能力的先進封裝技術，儼然成為延續該產業發展的重要議題。

惟目前扇出型晶圓級封裝(FOWLP)的生產成本仍舊居高不下，在上述的訴求思維下，

各大廠商紛紛投入扇出型面板級封裝(Fan-out panel level packaging, FOPLP)的領域，

希望透過基板使用率與產能的提升，達到降低成本的效益。

而根據數據權威 Yole Development 的預估，FOPLP的市場將於2023年達到2.7億美元，年複合成長率也有望維持7%以上。

而在這波先進封裝技術的革命中，因經濟生產效率低落而逐漸式微的低代面板廠，

則可利用其高度技術開發的基礎，積極布局轉投入FOPLP封裝領域，賦予舊廠新價值。

為此，2020 Touch Taiwan 特別規劃扇出型面板級封裝FOPLP設備與材料專區，

將匯聚來自上、中、下游的磊晶、封裝與元件等等完整供應鏈內之廠商，搭上產業最火熱的技術話題，推動未來的藍海商機! 

本展的參觀者跨足了顯示器、半導體、光電、機器人、自動化IC設計、電腦/電視/手機品牌業者、醫療電子、智慧機械、學校與研究機構專家等，

在此邀您一同打造業界最專業全面的交流採購平台。

 

徵展項目

重佈線(RDL First/Chip First)技術｜ 光阻塗佈設備與材料｜微影設備/數位曝光設備

鍍膜設備與材料｜電鍍銅設備與材料｜蝕刻設備與材料｜打線設備與材料

封膠設備與材料｜貼合設備與材料｜剝離設備與材料｜植球設備

晶粒切割機/分揀機｜檢查機

 

參展費用

聯絡資訊

台灣顯示器產業聯合總會 Tel: 02-2729-3933 / Fax: 02-2729-3950

管小姐 #15 / 張先生 #12 Email: touch@teeia.org.tw

展昭國際企業股份有限公司 Tel: 02-2659-6000 / Fax: 02-2659-7000

李先生 #135 / 張小姐#266 Email: touch@chanchao.com.tw