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國星光電 ─ 2019年最新 Mini LED 封裝產品

 

發佈日期:2019-09-17

新聞類型:展後報導

 

      國星光電Micro & Mini LED 研究中心主任暨 RGB 器件事業部研發總監劉傳標在2019 國際Micro LED Display產業高峰論壇上發表「Mini LED 封裝產業化趨勢」的演講。以下為他的主要演講內容。

      國星光電成立於1969年,是中國大陸專業從事LED封裝及LED應用的國家火炬計劃重點高新技術企業,中國大陸第一家以LED為主業的首發上市公司,也是中國大陸最大的LED生產製造企業之一, 2017年,成功躋身全球LED封裝企業營收TOP 6(LEDinside),在顯示屏市場的封裝產品產值位居全球第一,目前全彩SMD LED產能超過7,000KK/月,且小間距和mini顯示產品產能超過50%,繼推出0606的顯示屏封裝產品,2018年再推出IMD(Integrated Matrix Device)的新一代整合性產品IMD-M09T(點間距為0.9mm),通過內部電路連接的設計,將相互並聯的多個元件整合在一個封裝體中,IMD封裝產品同時結合了4合1結構特性以及電路整合的優勢,不僅具有引腳焊接性強、易於維修等特點,更由於簡化的接腳設計,可有效將綜合成本降低,2019年的新品—IMD-M07(如圖一),其採用倒裝技術的結構設計,達到大於12,000的超高對比度,產品已在美國InfoComm 2019展覽中成功亮相,未來更將瞄準68吋2K、136吋4K、272吋8K的顯示屏應用市場。

      在Mini LED的背光市場方面,國星光電RGB事業部擁有Mini LED SMD和Mini LED COB兩種主要技術方案,其中,Mini SMD使用小型化TOP背光元件,可有效改善出光角度,通過特殊的光源結構設計,可使上萬顆LED在短距離且大間距的有序排列下達到均勻出光的效果,超薄並兼顧LED用量的減少,使得價格更具親和力,目前已實現OD5、pitch 8mm方案的量產,而OD5、pitch 11.0mm方案計畫在2019Q3量產。在Mini LED COB方面,透過優化出光面光學結構、晶片厚度、PSS基板形態的設計改善,實現大角度的均勻出光效果,並獲得OD<5mm的短距離。

      目前在大尺寸TV/MNT應用上,OD<2mm、pitch 3mm已實現量產,pitch 4mm的方案預計在2019Q3量產;在中小尺寸消費電子產品及車載顯示應用上,pitch 1.5mm、pitch 1mm方案已具備小量的生產能力,目前正在開發pitch 0.Xmm,滿足對微小間距產品的應用需求。

      總體而言,國星光電的Mini LED 背光產品,未來將主要瞄準12.5吋與15.6吋NoteBook產品、27吋與32吋電競顯示器產品、以及65吋與75吋TV等主要應用市場(如圖二),並且亦因應面板客戶的要求,進行AM主動式驅動的COG(Chip On Glass)產品開發,預計將在2年內實現量產,提供智慧型手機等中小尺吋顯示器產品更輕薄、更高色彩飽和度、更快反應速度的解決方案。

圖一  國星光電 Mini LED 顯示屏之封裝產品組合

圖二  國星光電 Mini LED 背光產品之應用市場

圖三  國星光電劉傳標主任於 2019 國際Micro LED Display 產業高峰論壇上發表演講

 

 

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