Orbotech公司台灣區FPD總經理Ray Tsao則針對如何提高Micro LED良率做了相關介紹。Orbotech公司主要致力於為Micro LED產線中的各階段製程，進行檢測，以管控良率。內容包括背板良率、LED磊晶良率、巨量轉移良率以及接合(Bonding)良率的提升等等。另外，還有搭配備援(Redundancy)與修復(Repair)等多種補救手段。

檢測一般可分為自動光學檢測(Automated Optical Inspection, AOI)，以及電性測試(Electric Testing)，用來確認LED發光與驅動背板線路的良窳。當檢測發現背板線路有斷線或缺陷時，可以進行雷射蝕刻與填補，以進一步提升顯示器的良品率。

圖、Micro LED面板製程良率需靠背板、LED磊晶、巨量轉移與接合等良率提升，以及備援與修復等補救手段搭配。

圖、Micro LED面板製程自動光學檢測(AOI)LED磊晶與驅動背板

圖、Micro LED面板製程背板驅動電性檢測

圖、Micro LED面板製程TFT背板驅動電性檢測

圖、Micro LED面板製程TFT背板雷射修復

圖、Micro LED面板製程TFT背板斷線修復

 

 

Orbotech小檔案

Orbotech是電子產品製造產業領域良率提升及製程創新解決方案的全球領導供應商。在產品開發以及專案委託方面擁有超過30年以上的經驗，可為印刷電路板(PCB)、平面液晶顯示器(FPD)、先進封裝、微機電系統以及其他電子元件製造商提供高精確度、可持續獲利的良率提升及生產解決方案。

Orbotech致力於電子產品閱讀、書寫與連線技術的尖端創新，可滿足領先的智慧型裝置設計師對於產品規劃圖的需求。先進封裝與 MEMs、在多種類型基板上實現靈活成像，以及因應全新外觀尺寸的能力都是製造智慧型裝置時所必須具備的。該公司將這些應用定義為電子產品語言，Orbotech精通電子產品語言，能夠在設計師的需求以及這些需求在微製造領域的實現搭建溝通的橋樑。 

該公司的製程創新解決方案使得全球的電子裝置製造商在高度競爭的市場中仍然能夠實現卓越的批量生產，並且為要求嚴苛的智慧型裝置設計提供創造性的解決方案。目前主要提供的解決方案與技術如下：

印刷電路板(PCB)

包括用於圖案化和焊接掩模的DI、AOI、AOS 、添加劑印刷、UV激光鑽孔、激光繪圖、Orbotech智能工廠和先進的CAM和工程軟體工具。從多層板到SLP / mSAP以及最先進的IC基板應用，該公司的解決方案能幫助客戶產量做到最大化，提高盈利並滿足最苛刻的目標。

平面顯示器(FPD)

Orbotech是高附加值、檢測、計量和良率管理解決方案以及測試和維修解決方案的領先供應商，採用最先進的技術，使顯示器製造商能夠檢測出關鍵缺陷，同時在加速階段和生產過程中定位錯誤源，並分析生產線上的數據，以便快速診斷和修復與過程相關的缺陷。使用世界一流的先進FPD AOI產品和解決方案，為FPD檢測提供最先進的自動化解決方案，將平面顯示器生產質量保證和過程監控提升到圖像處理技術，Orbotech為製造商提供無與倫比的缺陷檢測和最高吞吐率的準確分類，從而提高產量及投資報酬率。

SPTS

SPTS Technologies 可以在許多主流和新興市場中提供蝕刻、沉積及熱加工解決方案。Orbotech的產品及技術團隊致力於突破這些關鍵製程的瓶頸，從而讓各種半導體及微電子裝置順利製造，取得商業上的成功。服務的市場包含先進封裝、MEMS、LED、功率半導體和高速 RF-IC。