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Mini LED的五大挑戰─國星光電

 

發佈日期:2018-10-03

新聞類型:展後報導

 

國星光電RGB事業部劉傳標研發總監,在2018 國際Micro LED Display產業高峰論壇(上午場)中,發表Mini LED在顯示和背光中的應用

國星光電(NATIONSTAR)RGB事業部劉傳標研發總監,於高峰論壇中發表「Mini LED在顯示和背光中的應用」,說明公司在Mini LED和Micro LED方面的研發進展。劉總監的演講內容包含LED Display的市場趨勢、公司在Mini LED Display及Mini LED Backlight的進展,最後說明公司在Mini LED的發展 Roadmap。

國星光電在Mini LED Display方面,初期主要在LED TV應用,Pitch、Pixel Density及最短可分辨距離(Shortest Distinguishable Distance Limits)分別自0.9 mm、27 PPI、3.1 m,預計未來將提升至0.2 mm、130 PPI、0.7 m。Micro LED 方面,預計朝Pitch ≦0.08邁進。

Mini LED的未來應用

在眾多的Mini LED Display的LED型態上,國星光電是採用IMD (Integrated Mounted Devices) mini LED的方案,是將四個mini LED以內部電路整合封裝在一個SMD元件內,此方案Solder Pin拉出在元件外部,具有Black Color及 Light-up Color的良好一致性,在良率及價格上具有優勢。

國星光電採用IMD mini LED的方案

國星光電在Mini LED Backlight方面,具有可彎曲性、廣色域、低功耗、混光均勻、薄型化、Fine Local Dimming等優點。元件型態則有CSP及COB等結構。在Mini LED Backlight量產上,國星光電提出下列技術的挑戰:

Challenge 1: High Cost,Chip數量多(75" TV需≧150K、5.99” Smartphone需2~10 K)、高耐熱、導熱及精度(Pad Pitch ≦50 µm)電路板、低效率的Die Bonding、愈多Area Local Dimming愈多驅動IC。

Challenge 2: Thin Package Technology,PCB≦ 0.4 mm,因為樹脂層與銅箔CTE Mismatch導致PCB翹曲,使Mini LED Chips接點斷裂;封裝材料與PCB材料的CTE Mismatch,也導致封裝材料龜裂。

Challenge 3:Uniform Light Emitting,Uneven Light and Shade in Different Zones,需要更均勻的mini LED製作技術。

Challenge 4: Wide Color Gamut,Blue Mini LED- QD Film認為是最好的方法,達到Wide Color Gamut,尤其中大尺寸的量產最適合,可達到OD≦ 5 mm的規格。

 

各種廣色域的解決方案

Challenge 5: Maintenance,缺陷點的修補。

最後,劉總監也提出了國星光電公司的Roadmap,2018年推出Pitch 0.9 mm的Mini LED Display,應用範圍為TV、車用、Minitor;2019年推出Pitch 0.7 mm的RGB Mini LED Display,應用擴增到智慧手機;2020年推出Pitch 0.6 mm的RGB Mini LED Display;2021年則將推出Micro LED Display。

國星光電小檔案:

國星光電股份有限公司是廣東廣晟旗下專業從事研發、生產、銷售LED及LED應用產品的高新技術企業、火炬計劃重點高新技術企業。公司建於1969年,1976年開始涉足LED封裝,是大陸最早生產LED的企業之一,大陸第一家以LED為主業首發上市的企業,國內率先實現LED全產業鏈整合的企業,也是大陸最大的LED生產製造企業之一,於2017年,躋身全球LED封裝廠營收TOP 10企業。

主要業務領域:

  1. LED芯片
  2. LED全彩器件
  3. LED白光器件
  4. LED非視覺光源
  5. LED指示器件
  6. LED組件
  7. LED照明

 

 

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