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PLP面板級封裝供應鏈齊聚,立即卡位❗️
發佈日期:2024-12-20
全球半導體產業聚焦先進封裝技術,FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging)成為未來趨勢!本次展會特設PLP面板級封裝專區...
發佈日期:2024-12-20
全球半導體產業聚焦先進封裝技術,FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging)成為未來趨勢!本次展會特設PLP面板級封裝專區...