張治平
半導體顧問
西門子股份有限公司
主題
演講大綱
晶片及電子產品的高效能、小尺寸、高可靠性和低功耗要求越來越高,如何交付更低成本,更高產量,零缺陷的晶片與加速產品導入市場,已成為所有半導體業者的挑戰;而在這戰略競爭過程中,贏家將會是利用數位化與接受數位化轉型變革的企業。