C6 2023化合物半導體國際論壇-化合物半導體的實務應用

 

台灣電子設備協會與國立台灣大學 工學院，謹訂於 2023 年 4 月 20 日舉辦「2023化合物半導體國際論壇」，將邀請國內外重量級的講師，分享化合物半導體的發展趨勢及突破、長晶的製造與加工應用領域，使相關供應鏈廠商聚集，我們希望以本次論壇爲契機，加速推進國內產、官、學、研與國外知名大廠有更多交流合作機會，為產業打造一個國際級跨領域交流合作平台，以期促進國內業者掌握產業趨勢及未來商機。

 

時間：2023年4月20日(四)   13:30 - 17:00

地點：南港展覽館1館5樓505a+b會議室

價格： NT$4,000

 

我要報名

 

議程資訊

 

 

主講人

 

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  貴賓致詞VIP Speech

   

  朱閔聖

   

  總經理

  穩晟材料科技股份有限公司

   

• 

  Wafer Fab Equipment Overview for Compound Semiconductor Processing

   

  Taguhi YEGHOYAN

   

  PhD.

  Yole Intelligence

   

• 

  碳化矽產業-材料，功率元件和產業應用

   

  李坤彥

   

  創辦人

  碳矽電子股份有限公司

   

• 

  Metal Complex Inks and Films for Additive Manufacturing in Advanced Packaging Applications

   

  Melbs LeMieux

   

  聯合創辦人/總裁

  美商電子墨水股份有限公司

   

• 

  碳化矽功率元件應用於電動車與基礎建設

   

  江明松

   

  應用工程經理

  安森美半導體有限公司

   

• 

  SmartSiCTM : Engineered SiC for high-voltage power applications

   

  Walter Schwarzenbach

   

  PhD.

  Soitec

   

• 

  Wrap-Up and Closing Remarks

   

  葉錫勳

   

  業務處長

  美商科磊股份有限公司

   

 

報名須知

 

線上報名：即日起至2023/4/17 15:00止

**費用**
原價：每人$4,000元，費用含稅（請勿扣除郵資或手續費）、講義。

**早鳥優惠**
即日起至3/31 17:00前報名且完成繳費者，享早鳥優惠價價每人$3,000元。
(1) 4/1-17報名或繳費者(含現場報名)，以原價每人$4,000元計。(無刷卡服務)
(2)如需開立三聯式發票，請於報名時填寫完整公司名稱，俾便開立發票。
(3)TEEIA會員如需使用課程抵用券，請於報名時於「備註」欄填寫使用課程抵用券，並於4/17前將課程抵用券備註「課程名稱、公司名稱、姓名」掛號郵寄至TEEIA。
郵寄地址：110202台北市信義區信義路五段5號3樓3E41室 楊小姐收
(4)主辦單位保留修改議程之權利,恕不另行通知。

**入場須知**
-入場時間：請提早30分鐘報到，於報到時惠賜名片一張並領取論壇講義(hard copy)，自由入座。
-論壇講義包含講師/企業提供之講師簡介及演講簡報，恕無法保證每位講師會提供。
-為尊重講師智慧財產權，恕無法提供講義電子檔；場內全程禁止拍照、攝影、錄音及直播(包括禁止使用手機拍照、錄影)

**繳費資訊**
ATM轉帳/匯款：
銀行名稱：土地銀行工研院分行 (土銀代碼：005)
銀行戶名：社團法人台灣電子設備協會
銀行帳號：156-001-00095-1
請將匯款證明Email至vivi@teeia.org.tw

**退費規定**
一、個人因素：
1.適用條件：繳費過後因個人因素於 4/7 前聯絡我方辦理退費者。
2. 退費標準： 因行政作業等既定成本以及因退費延生相關損失，請恕無法全額退費，退費標準如下：
(1) 4/7(含)前，退繳費全額百分之八十。
(2) 4/8(含)以後，恕無法受理退費，將提供書面資料(紙本講義)。
(3)退費流程： 收到退費要求後，由工作人員確定各項資料。確定後，統一於研討會活動結束後 一個月內進行退費。

二、非個人因素：
1.適用條件： 活動期間若遇不可抗力（如天候、颱風、地震等）因素致舉辦活 動可能發生危險時，將延期舉行，待辦理日期確定後再另行公告於網站上。 敬請隨時留意網站公告，大會亦將 Email 聯繫已報名人員確認是否仍參加，不須重新報名；屆時如無法配合補辦時間參加者，請進行下述退費流程。
2.退費標準： 酌扣行政作業成本，退繳費百分之八十。
3.退費流程：於大會發佈延期消息以後，請向工作人員確定退費資料，並於研討會活動結束後一個月內進行

晚宴 『化合物半導體產業鏈之夜』
邀請制(限額80人)，欲報名請洽 台灣電子設備協會 林小姐(Doris) 02-2729-3933 #12 doris@teeia.org.tw

 

聯絡資訊

 

Tel: (02)2729-3933#12 林小姐
E-mail: doris@teeia.org.tw

 

主辦單位

 

台灣電子設備協會、國立台灣大學 工學院

 

贊助單位

 

• 

  辛耘企業股份有限公司

  Scientech Corporation

   

  Tel: +886-3-598-6199

  Fax: +886-2-8751-2020

  Url: https://www.scientech.com.tw/

   

  辛耘提供的產品項目包含 : 半導體、光罩、先進封裝、化合物半導體 GaAs / SiC / GaN / InP、矽光子、平面顯示器、LED / Mini LED / Micro LED、太陽能、電池、資料儲存、科學儀器及高科技相關產品。
  辛耘在半導體、光電產業及分析儀器界已深耕超過四十年，不論在電子尖端產業亦或是傳統石化、生化、生醫、 環保等各個領域都已建立深厚的客戶基礎及相關專業技術與知識。

   

• 

  美商電子墨水股份有限公司

  Electroninks Incorporated

   

  Tel: (737) 300-1366

  Fax:

  Url: https://www.electroninks.com/

   

  Electroninks Incorporated was founded in 2013. We are a company with a deep knowledge base in materials science, chemistry and design focused on providing materials, inks and products for consumer electronics devices, including our own consumer products.

   

• 

  美商科磊股份有限公司

  KLA Corporation

   

  Tel: 03-552-6128

  Fax: 03-552-6070

  Url: https://www.kla.com/

   

  KLA 開發了業界領先的設備與服務，助力電子產品產業實現創新。我們提供先進的製程控制與製程創新解決方案，適用於製造晶圓與光罩、積體電路、封裝、印刷電路板以及平板顯示器。我們與全球頂尖客戶密切合作，且我們的專業團隊成員包含物理學家、工程師、資料科學家，以及問題解決專家，共同設計出推動世界前進的解決方案。如需額外資訊，請造訪 kla.com (KLAC-P)。

   

• 

  ECM Greentech

  ECM Greentech

   

  Tel: +33 (0)4 76 49 65 60

  Fax: +33 (0)4 38 49 04 03

  Url: https://www.ecm-furnaces-china.com/%E9%9B%86%E5%9B%A2/

   

  ECM is present in the semiconductor market since 1986 and has extensive experience in engineering and manufacturing of mass-production and laboratory furnaces for atmospheric and reduced-pressure processing as well as wafer transport automation and software control.
  The company's field of competence covers diffusion, oxidation, LPCVD and PECVD. Typical applications include LYDOP POCL3 and BCl3 Diffusion, LYTOX Wet and Dry Oxidation, Anneal, Silicon Nitride, Silicon Oxynitride, Poly Silicon and

   

 

 

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