C4 化合物半導體產業技術交流研討會
時間：2023年4月19日(三) 13:30 - 16:10
地點：台北南港展覽館1館 五樓 503會議室
價格： Free
議程資訊
時間
題目
公司名稱
語系
13:30-14:00
來賓報到
14:00-14:10
貴賓致詞
主講人
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SiC substrate in Taiwan
林柏丞
技術長特助
盛新材料科技股份有限公司
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分子束磊晶於氮化物的發展和應用
靳宗培
開發營銷/市場開發及營銷副總
英屬開曼群島商英特磊科技股份有限公司
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氧化鎵(Ga2O3)特性與發展優勢
洪瑞華
講座教授
國立陽明交通大學 電子研究所
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半絶緣氮化鎵元件技術發展與應用
黃智文
市場行銷中心/資深協理
穩懋半導體股份有限公司
報名須知
1. 免費報名。
2. 活動報名截止日為4月14日(五) ，主辦單位將視報名狀況提前或延後線上報名時間。
3. 活動採預先線上報名，主辦單位保留報名資格之最後審核權利。
4. 通過審核者，將於4月17日(一)以電子郵件方式寄發報到編號。
5. 若因不可預測之突發因素，主辦單位得保留論壇議程及講師之變更權利。
6. 為尊重講師智慧財產權益，將依講師意願提供簡報電子檔。
聯絡資訊
活動窗口
台灣電子設備協會(TEEIA)
電話：02-2729-3933#17 楊小姐 (Vivi)
電話：02-2729-3933#22 鄭小姐 (Anne)
電子郵件：vivi@teeia.org.tw、anne@teeia.org.tw
主辦單位
經濟部工業局
協辦單位
金屬工業研究發展中心、台灣電子設備協會